自2020年以来，手机的基本硬件几乎是小规模升级，4nm制程.LPDDR5.UFS3.1.索尼7系和8系摄像头.100W近两年来，左右快充等硬件技术几乎成为2000元手机的标配。
今年年初，许多技术正式发布，一些技术开始在小范围内商业化。换句话说，2023年手机硬件升级较大。以下是这些技术的升级点。
3nm制程工艺
苹果等顶级手机芯片A16的仿生芯片.高通骁龙8Gen1、联发科天竺9000，都是最先进的4nm制程。
三星电子年6月30日，三星电子作为先进的半导体技术基于3nm全环绕栅极（Gate-All-Around,简称GAA）工艺节点的芯片已初步生产。与三星5纳米相比（nm）优化的3纳米（nm）工艺性能提高23%，功耗降低45%，芯片面积降低16%
另外，台积电3nm工厂已竣工，2021年下半年将开始小规模试产，2022年将大规模量产。同时继续使用FinFET技术成熟度较高。
UFS4.0
三星UFS4.0计划在今年第三季度开始量产，三星先进的第七代V-NAND技术及专有控制器，UFS4.高达42000MB/s顺序读取速度高达2800MB/s顺序写入速度。
UFS4.0的能效也有所提高，UFS4.0将提供每mA（毫安）6.0MB/s与上一代相比，顺序读取速度提高了46%，因此，用户可以在消耗相同电量的情况下传输更多的数据。
LPDDR5X
LPDDR5X高端智能手机的速度比目前高端智能手机快LPDDR5(6.4Gbps)近1.2倍，预计下一代智能手机将提高超高分辨率视频录制性能和语音识别.图像识别.人工智能功能，如自然语言处理。
此外，采用先进的电路设计和动态电压频率缩放(Dynamicvoltageandfrequencyscaling，DVFS)，LPDDR5X功耗可降低约20%。
一英寸大底CMOS
小米12SUltra索尼首发IMX9891英寸图形传感器也由小米和索尼联合开发。小米深入参与了规格定义和部分设计和验证。雷军说，小米推出后，它将IMX989向国内同行开放，共同推动移动图像的进步。
可以预见，未来的旗舰手机都会上这个镜头，成像也会有很大的提升，大家不妨等一等。